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主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
【RTW】对话安美特化学OEM联系经理简建生先生
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了安美特化学有限公司OEM联系经理简建生先生。对安 ...查看更多
超声电子：覆铜板技改项目投产与国内大厂的合作将不断扩大
近日，超声电子接受调研时，就PCB产品、业务规模、应用领域占比、技术趋势以及新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目进展等问题进行详细介绍。 据介绍，超声电子的业务主要有四大板块，按今年1-9月份营 ...查看更多
PCB微电子技术应对数字医疗革命
NexLogic Technologies公司是硅谷PCB成套解决方案提供商，该公司创始人兼首席执行官Zulki Khan对制造发展趋势发表了独特的见解，他简述了在不同行业领域竞争必需了解的额外要求， ...查看更多
【RTW】对话康代中国销售执行副总裁李静宜女士
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了康代中国销售执行副总裁李静宜女士。目前A.I.技 ...查看更多
